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一、铜、铝片双面研磨抛光机GF9B用途和特点
1.1该机主要用于密封件、硅片、ITO玻璃基板、砷化钾片、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面研磨/抛光，也可用于其它硬脆材料的双面高精度研磨/抛光。
1.2该机采用可编程控制器(PLC)控制。可编程人机界面终端(PT)显示并设定（通过触摸屏）各项工作参数（压力、时间、速度、缓降压力、浮动时间）及工作状态。
1.3该机设计从结构、传动方式和运转工作参数即速度匹配方面精心研究了国内外最新同类设备的特点，吸取了国内众多用户使用的成功经验，本着提高设备运转精度，有利于装配和维修，并充分考虑了设备使用的可靠性、实用性、互换性和操作方便性。
1.4该机具有研磨/抛光盘自动称重功能，以此配合研磨/抛光压力设定，从而保证了同样研磨/抛光工艺参数（所设压力、时间、速度以及研磨/抛光液粒度、浓度、流量）的研磨/抛光效率长久不变。